三星Galaxy Flip6_Galaxy Z Fold6系列曝光：颜值逆天

摘要： 在前些日子刚结束的鸿蒙开发者大会上细心的朋友估计已经发现鸿蒙的年四季度适配机型中除了一众已经发布的产品外还有基本上华为已经算是明牌了将于今年第四季度发售图源雷科技这个时间点与此前猜...

在前些日子刚结束的鸿蒙开发者大会上，细心的朋友估计已经发现鸿蒙OS NEXT的2024年四季度适配机型中，除了一众已经发布的产品外还有Mate 70，基本上华为已经算是明牌了：Mate 70将于今年第四季度发售。图源：雷科技 这个时间点与此前猜测的基本一致，唯一的疑问就是准确的时间，毕竟10月...

近日，官方宣布将于7月10日在法国巴黎举行 Unpacked活动，正式推出新一代 系列大折叠和Galaxy 小折叠等产品。下面将介绍这两款的特点。

首先是三星Galaxy Z Flip6。该机延续了上一代的设计语言，采用纵向折叠方案，并升级了外屏尺寸为3.9英寸，是Galaxy Z Flip系列史上最大的外屏之一。内屏尺寸依旧为6.7英寸。搭载高通骁龙8 Gen3 For Galaxy定制版芯片和12GB RAM。后置5000万像素主摄、1200万超广角镜头和前置1000万像素f/2.0光圈镜头。电池容量为4000mAh，可能会继续使用古老的25W充电技术。

接着是三星Galaxy Z Fold6。该机在外观设计、屏幕以及性能等方面都有看点。内屏有望采用真全面屏设计，尺寸依旧是7.6英寸，并配备7：6的显示比例。机身背部将采用一块6.2英寸外屏，22：9的显示比例，并配备后置三颗摄像头。硬件配置方面，预计会搭载高通骁龙8 Gen3旗舰平台。相机模块可能由5000万像素主摄 1000万像素副摄 1200万像素副摄组成，前置摄像头是400万像素，采用屏下方案。电池容量可能是4600mAh，并且机身内部可能会预留专用的S Pen插槽。

据悉，三星将在7月10日举行的2024年夏季Unpacked活动中推出更多新产品，包括Galaxy Z Flip6和Galaxy Ring智能指环等。详细信息将在发布会上公布。