Redmi性能王者归来！曝K70至尊版7月发

摘要： 华为又面临新一轮制裁根据观察者网报道月日彭博社英国金融时报和路透社等多家外媒援引消息称拜登...

华为又面临新一轮制裁。根据观察者网报道，5月7日，彭博社、英国《金融时报》和路透社等多家外媒援引消息称，拜登政府当天进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了美国芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。而根据路透社的说法，上个月，华为发布了首款支持人工智能的笔记本电脑MateBook X ...

快科技5月15日消息，此前王腾透露， K70至尊版由Redmi深圳研发团队打造，相比往年，其发布时间会提前。

今天，博主数码闲聊站暗示，Redmi K70至尊版会在7月登场。

对比Redmi K70和K70 Pro，Redmi K70至尊版回归天玑平台，首批搭载天玑9300 芯片。

具体而言，天玑9300 采用台积电第三代4nm先进制程和联发科第二代创新旗舰封装设计，并延续天玑9300开创性的全大核CPU架构，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，Cortex-X4超大核最高主频可达3.4GHz，更充分释放了全大核CPU架构的强劲性能。

这颗芯片的安兔兔总成绩突破230万分，Redmi K70至尊版由此成为小米旗下性能最强悍的旗舰手机，堪称Redmi性能王者。

另外，Redmi K70至尊版配备了1.5K华星C8基材直屏，配备独立显卡芯片，机身采用了玻璃后盖与金属中框的组合，配备了5500mAh的大电池，并支持百瓦闪充。